電子與半導體製造解決方案
在對小型化、性能和可靠性日益增長的需求的推動下，電子和半導體行業繼續以前所未有的速度發展。
正如技術一樣 人工智慧、5G 和量子運算取得進展，製造商需要精密的組件和工具解決方案，以滿足日益嚴格的規格，同時保持成本效益和生產效率。
- 無塵車間能力
- 超高潔淨度加工環境（ISO 5級）
- 品質管理系統符合 ISO 9001:2015/13485:2016/14001:2015 標準
- DFM 和產品驗證
- 即時過程追蹤系統
- 製造、精加工和物流一站式服務
為什麼選擇鋒馳進行電子製造？
電子和半導體製造專業知識
在Fecision，我們深知電子和半導體產業面臨的嚴峻挑戰。憑藉先進的製造能力和現代化的生產設施，我們提供高精度模具、工裝和組件，滿足業界對精度、一致性和性能的嚴格標準。
半導體模具製造
電子元件加工
PCB製造組件
引線框架漸進模具工具
電子級材料
電子和半導體行業需要滿足嚴格的電氣、熱學和機械要求的材料。我們的組件利用：
★ 高性能金屬
用於電子應用的精密加工銅、鋁和專用合金
★ 半導體級塑料
適用於敏感電子元件的高純度、防靜電聚合物
★ 導熱材料
電子組件散熱專用材料
★ 低離子含量化合物
適用於半導體應用的高電穩定性材料
★ 與熱膨脹係數相符的材料
精密設計的材料以配合半導體基板的熱膨脹係數
超潔淨製造環境
電子和半導體元件需要極高的清潔度標準。我們的製造設施包括：
★ ISO 5級無塵室
用於關鍵半導體元件所製造的超高潔淨環境
★ 高階污染控制
消除顆粒和離子污染的綜合方案
★ 靜電放電保護系統
整個製造過程中完整的靜電放電保護
★ 精密氣候控制
嚴格控制溫度和濕度，以獲得最佳製造條件
★ 自動化物料搬運
盡量減少人與人之間的接觸，以降低污染風險
| 材料 | 物業 | 應用領域 | 主要優點 |
| LCP（Vectra） | 高流量、低翹曲、280°C熱變形溫度 | 連接器、插座、細間距元件 | 相容回流焊，尺寸穩定性極佳 |
| PPS | 耐高溫、耐化學腐蝕、吸濕性低 | 連接器、開關、繼電器 | 相容260°C回流焊，UL94 V-0 |
| PA9T（金星） | 耐高溫、流動性好、翹曲度低 | 連接器、SMT元件 | 相容回流焊，經濟實惠 |
| PBT | 良好的電氣性能和尺寸穩定性 | 連接器、開關、線圈 | 經濟高效，易於加工 |
| PC（聚碳酸酯） | 透明、抗衝擊、絕緣性能好 | 外殼、蓋板、LED組件 | 光學清晰度符合 UL94 V-0 標準 |
電子和半導體製造工藝
1. 設計協作
- 與電子工程師合作優化可製造性設計
八、材料選擇
- 根據電氣、熱和機械要求選擇最佳材料
3.原型製作
- 快速生產原型組件以供測試和驗證
4. 工具開發
- 為生產製造打造精密工具
5. 製程驗證
- 包括統計製程管制在內的全面製程驗證
6。 生產
- 實施高效率的生產流程和嚴格的品質控制
7. 裝配集成
- 支援無縫整合到最終電子組件中
8。 文檔
- 完整的文件包，包括材料證明和檢驗報告
電子元件精密射出成型
Fecision 專注於為電子行業提供高精度注塑成型服務，生產的組件符合現代電子設備的嚴格標準。
從微型連接器到複雜的殼體，我們的成型能力確保了品質的一致性、公差的嚴格性和性能的可靠性。
電子模塑能力：
微型注塑成型－可生產小至 5 毫米、精度高達 ±0.005 毫米的組件
耐高溫材料－LCP、PPS、PEEK，相容回流焊
電磁幹擾/射頻幹擾屏蔽－導電塑膠和電鍍解決方案
射出成型－以塑膠對金屬引腳、電路和元件進行包覆成型。
潔淨室注塑成型 – ISO 8 級，適用於敏感電子應用
電子及半導體產業的應用
我們的精密製造能力服務於各種電子應用：
集成電路
- 半導體封裝模具
- IC封裝工裝
- 引線框架組件
- 晶片黏接組件
- 引線接合夾具
印刷電路板
- PCB製造夾具
- 表面貼裝技術 (SMT) 組件
- PCB偵測設備零件
- 高密度互連 (HDI) 工具
- 柔性電路製造組件
消費類電子產品
- 智慧型手機部件模具
- 穿戴式裝置零件
- 平板電腦和筆記型電腦外殼組件
- 音響設備精密零件
- 相機和光學設備零件
電信
- 5G基礎設施組件
- 網路設備零件
- 天線系統組件
- 訊號處理硬體
- 光纖連接組件
汽車電子
- 電子控制單元（ECU）組件
- 高級駕駛輔助系統 (ADAS) 零件
- 資訊娛樂系統組件
- 電動車控制系統
- 汽車感測器組件
先進計量學
最先進的奈米級精度測量系統
自動檢測系統
關鍵電子元件 100% 偵測能力
電氣測試
全面的電氣性能和穩定性測試
電子製造品質保證
在電子和半導體製造領域，品質至關重要。
環境壓力測試
在極端溫度、濕度和機械應力下進行驗證
材料成分分析
材料純度和成分的驗證
尺寸穩定性監測
各種條件下關鍵尺寸的長期監測
電子製造案例研究
先進半導體封裝
我們為下一代半導體封裝應用開發了精密模具，實現了亞微米公差，同時與傳統方法相比將週期時間縮短了 25%。
5G 通訊部件
我們的團隊製造了 5G 通訊基礎設施的關鍵零件，提供在極端環境條件下具有卓越射頻性能特性和可靠性的零件。
汽車電子組裝
鋒馳利用先進的材料和製造工藝，為汽車電子控制單元生產高精度零件，以確保在嚴苛的汽車環境中可靠性。
